VAGER KT-310 導(dǎo)熱硅脂是一種高性能間隙填充材料，具有極低的熱阻，可快速傳導(dǎo)芯片熱量至散熱器，滿足各種大功率器件散熱需求。
性能特點：
● 優(yōu)秀的導(dǎo)熱系數(shù)和散熱性能；
● 極低的熱阻，熱傳導(dǎo)性能優(yōu)秀；
● 低揮發(fā)度，耐溫性良好；
● 良好的刮涂性和操作性。
指標參數(shù)：
產(chǎn)品應(yīng)用：
應(yīng)用于芯片與散熱器之間的散熱，具有較低熱阻，可快速傳導(dǎo)芯片熱量至散熱器，適用于各種大功率器件的散熱需求。
如何使用：
清洗待涂覆電子元件表面，除去油污和灰塵；然后將導(dǎo)熱硅脂 直接擠出，均勻地涂覆在電子元件表面即可。注意施工表面應(yīng) 該涂抹均勻一致，只需薄薄一層即可。
包裝規(guī)格：
1kg/罐，2500ML/ 支。
有效期與儲存：
在陰涼環(huán)境下儲存，避免陽光直接照射。本品在陰涼環(huán)境下未開封保存，保質(zhì)期自生產(chǎn)之日起為60個月。
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